Thermal Grizzly CPU koeler - pagina 5

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

Thermische pasta Polartherm X-10 levert hoogwaardige warmteafvoer met een elektrisch niet-geleidende formule, 5 g voor 8–10 toepassingen en een meegeleverde applicatorkit.

Ontworpen als veelzijdige allrounder: de X-10-mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide helpt warmte van componenten af te voeren en zelfs kleine kieren te vullen voor consistente koeling, waardoor het vooral geschikt is voor CPU's met hogere warmteafgifte.

• Elektrisch niet-geleidend voor extra bescherming en minder risico op kortsluiting
• Hoge viscositeit voor stabiliteit onder extreme omstandigheden en een consistente laag
• Eenvoudig aan te brengen direct of met meegeleverde applicators en spatel
• 5 g inhoud voor ongeveer 8 tot 10 toepassingen

Betrouwbare applicatie en consistente dekking helpen veeleisende componenten koel en stabiel te houden.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 30 x 30 x 0,5 mm, verpakking van 1 stuk

Thermische' plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 100 x 100 x 0,5 mm, verpakking van 1 stuk

Thermische pad, antraciet

Thermal pad levert zeer hoge samendrukbaarheid met uitstekende thermische geleidbaarheid, ontworpen om uiteenlopende hoogteverschillen over meerdere contactpunten te overbruggen.

TG Minus Pad High Compression is bijzonder praktisch voor modificaties aan grafische kaarten met een GPU-waterkoeler of bij het vervangen van thermal pads van een GPU-koeler, omdat één pad componenten zoals VRAM, spanningsregelaars en andere contactoppervlakken in dezelfde setup kan bedienen—zelfs wanneer de exact vereiste dikte onbekend is.

• Behoudt thermische geleidbaarheid onder zware compressie, en kan zelfs toenemen bij hogere contactdruk
• Past zich goed aan hoogte-toleranties aan
• Elektrisch niet-geleidend
• Zeer veelzijdig en eenvoudig te hanteren

Helpt consistent contact en effectieve warmteoverdracht te garanderen over verschillende componenthoogtes.

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 30 x 30 x 2 mm, verpakking van 1 stuk

Carbonaut pad is een thermisch koolstofvezelkussen, gebruikt in plaats van thermische pasta, thermische geleidbaarheid: 62,5 W / (mK), grootte: 31x25 en compatibel met NVIDIA GPU's (GeForce RTX 2080 Ti)

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermische' plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 30 x 30 x 1,5 mm, verpakking van 1 stuk

Thermische pad, zwart (pak van 4)

Thermische pad, zwart (pak van 2)

Carbonaut pad is een thermisch koolstofvezelkussen, gebruikt in plaats van thermische pasta, thermische geleidbaarheid: 62,5 W / (mK), grootte: 38x38 en compatibel met Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

Thermische pasta, licht grijs

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility while remaining electrically non-conductive and easy to apply.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series, developed from the proven Minus Pad 8 to boost thermal performance and compressibility for components such as SSDs, GPU coolers, GPU water-cooling setups, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity for efficient heat transfer


• Outstanding compressibility for tight-gap filling


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use and install


• Color: gray

Provides a reliable thermal interface between electronic components and cooling solutions to enhance heat dissipation in compact assemblies.

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Pro is an electrically non-conductive thermal pad developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to apply.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for reliable contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Easy-to-use design ensures consistent thermal contact across a range of cooling and electronic applications.

Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

Thermische pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro biedt uitzonderlijke stabiliteit op lange termijn en uitstekende thermische geleidbaarheid voor gamers, overclockers en veeleisende industriële koelsystemen.

Ontwikkeld met siliconenolie, aluminium micropoeder en zinkoxide nanopoeder; Duronaut Pro is ontworpen om het pump-out-effect te minimaliseren, goed aan oppervlakken te hechten en een extreem lage thermische contactweerstand te bieden.

• Elektrisch niet-geleidend
• Geen uitharding na verloop van tijd
• Kan in zeer dunne lagen worden aangebracht
• Inclusief Duronaut Pro 30 g, TG Spatula en TG Spatula Pro

Efficiënte warmteoverdracht tussen de warmtebron en de koeler helpt stabiele high-performance koeling te ondersteunen.

Thermische pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro biedt uitstekende thermische geleidbaarheid, extreme stabiliteit op lange termijn, elektrisch niet-geleidend gebruik en geen uitharding na verloop van tijd.

Duronaut Pro is een high-end thermische pasta ontwikkeld voor gamers, overclockers en veeleisende industriële koelsystemen, met siliconenolie met aluminium micropoeder en zinkoxide nanopoeder.

• Minimaliseert het pump-out-effect met geoptimaliseerde deeltjesvorm en -grootte
• Ondersteunt dunne aanbrenglagen voor lage thermische contactweerstand
• Inclusief applicator, TG Spatula en TG Spatula Pro
• Inhoud: 2 g

Ontworpen voor efficiënte warmteoverdracht tussen warmtebron en koeler; Duronaut Pro helpt betrouwbare koelprestaties in de loop van de tijd te behouden.

Thermische pasta, Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g, combineert uitstekende thermische geleidbaarheid, extreme stabiliteit op lange termijn, elektrische niet-geleiding en geen uitharding na verloop van tijd voor veeleisende PC- en industriële koelsystemen.

De speciaal ontwikkelde siliconenolie, aluminium micropoeder en zinkoxide nanopoeder helpen het pump-out-effect te minimaliseren, de hechting aan het oppervlak te verbeteren en de thermische contactweerstand te verlagen.

De verpakking bevat Duronaut Pro 6g, een applicator, TG Spatula en TG Spatula Pro voor efficiënt uitsmeren in dunne aanbrenglagen.

Ideaal voor gamers, overclockers en veeleisende koelopstellingen die duurzame, efficiënte warmteoverdracht tussen CPU en koeler nodig hebben.

Thermische pasta Thermal Grizzly Kryonaut Extreme is een high-performance pasta ontworpen voor overclocking, met maximale thermische geleidbaarheid door de kleinste deeltjesgrootte, een dunnere minimale laaghoogte en verbeterde applicatie bij lage temperaturen.

Gebaseerd op de bekende Kryonaut-pasta is Kryonaut Extreme gemaakt voor toepassingen bij omgevingstemperatuur zoals waterkoeling, evenals extreme overclocking met vloeibare stikstof.

• Inhoud: 6 g
• Ontworpen voor overclocking
• Geen uitharding
• Duurzaamheid op lange termijn
• Inclusief 2 applicators, handleiding en certificaat van herkomst

Kryonaut Extreme levert betrouwbare prestaties van thermische pasta voor veeleisende koel- en overclockingconfiguraties.