Thermal Grizzly CPU koeler - pagina 3

Carbonaut pad is een thermisch koolstofvezelkussen, gebruikt in plaats van thermische pasta, thermische geleidbaarheid: 62,5 W / (mK), grootte: 38x38 en compatibel met Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

GPU-waterblok voor de Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 met een ultra high-performance coldplate, gerichte VRAM- en VRM-koeling en een zwart geanodiseerde aluminium behuizing met RGB-verlichting.

Het DeltaMate GPU Block gebruikt een dual cold plate-ontwerp met vernikkelde koperen contactoppervlakken die CNC-gefreesd zijn voor efficiënte warmteoverdracht.

• Ultra high-performance microfin coldplate
• Volledig metalen constructie met verlicht kijkvenster
• Directe messing terminal met één inlaat en één uitlaat
• Inclusief Thermal Grizzly thermische pasta en thermische pads

De meegeleverde “The Oracle” spacer PCB helpt de pasvorm te controleren en een custom liquid cooling loop te plannen vóór installatie.

Thermische pasta Thermal Grizzly Kryonaut Extreme is een high-performance pasta ontworpen voor overclocking, met maximale thermische geleidbaarheid door de kleinste deeltjesgrootte, een dunnere minimale laaghoogte en verbeterde applicatie bij lage temperaturen.

Gebaseerd op de bekende Kryonaut-pasta is Kryonaut Extreme gemaakt voor toepassingen bij omgevingstemperatuur zoals waterkoeling, evenals extreme overclocking met vloeibare stikstof.

• Inhoud: 6 g
• Ontworpen voor overclocking
• Geen uitharding
• Duurzaamheid op lange termijn
• Inclusief 2 applicators, handleiding en certificaat van herkomst

Kryonaut Extreme levert betrouwbare prestaties van thermische pasta voor veeleisende koel- en overclockingconfiguraties.

Thermische' plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 30 x 30 x 1,5 mm, verpakking van 1 stuk

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

The AM5 Lapping-Tool was developed for grinding the heat spreaders of the AM5 processor series from AMD. The tolerances of the AM5 Lapping-Tool allow a gradual grinding of the heat spreader by 0.4 millimetres, up to a total height of 1.6 millimetres. When using the normal AMD mounting frame (SAM), a maximum sanding of 1.0 mm is provided until the middle steps are reached. A further 0.6 mm is only possible if the CPU is mounted e.g. with a suitable AM5 Contact Frame.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 20 x 120 x 0,5 mm, verpakking van 1 stuk

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Thermische pasta Polartherm X-10 levert hoogwaardige, elektrisch niet-geleidende warmteoverdracht in een verpakking van 10 g, inclusief een applicatorkit voor eenvoudig en consistent aanbrengen.

Ontworpen als allrounder voor diverse toepassingen: de mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide helpt warmte effectief van componenten af te voeren en zelfs de kleinste kieren te vullen voor betrouwbare koeling, waardoor het vooral geschikt is voor CPU's met hogere warmteafgifte.

• 10 g pasta voor ongeveer 18–20 toepassingen
• Inclusief applicators en spatel voor precies uitsmeren
• Hoge viscositeit voor stabiliteit onder extreme omstandigheden
• Elektrisch niet-geleidend om kortsluitingsrisico te verkleinen

Creëert een consistente laag die de warmteoverdracht verbetert en helpt veeleisende systemen koeler te laten draaien.

De krachtige thermische pads uit de Thermal Grizzly Minus Pad-serie hebben een zeer elastisch en flexibel oppervlak met een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor zelfs de kleinste openingen tussen componenten worden opgevuld. Ze zijn verkrijgbaar in diverse afmetingen en diktes.

Deze flexibele en eenvoudig te verwerken Minus Pads zijn samengesteld uit diverse bestanddelen, waaronder een keramische siliconenformule en nano-aluminiumoxide. Hierdoor garanderen de pads een constante en optimale warmteoverdracht.

Een lichte aanraking is voldoende voor een optimale bevestiging. Alle pads zijn milieuvriendelijk en voldoen aan de RoHS-richtlijnen.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Goed samendrukbaar
• Elektrisch isolerend
• De Minus Pad 8 is verkrijgbaar in de afmetingen 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm en 100 mm × 100 mm, en in de diktes 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm en 3 mm.

De krachtige thermische pads uit de Thermal Grizzly Minus Pad-serie hebben een zeer elastisch en flexibel oppervlak met een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor zelfs de kleinste openingen tussen componenten worden opgevuld. Ze zijn verkrijgbaar in diverse afmetingen en diktes.

Deze flexibele en eenvoudig te verwerken Minus Pads zijn samengesteld uit diverse bestanddelen, waaronder een keramische siliconenformule en nano-aluminiumoxide. Hierdoor garanderen de pads een constante en optimale warmteoverdracht.

Een lichte aanraking is voldoende voor een optimale bevestiging. Alle pads zijn milieuvriendelijk en voldoen aan de RoHS-richtlijnen.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Goed samendrukbaar
• Elektrisch isolerend
• De Minus Pad 8 is verkrijgbaar in de afmetingen 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm en 100 mm × 100 mm, en in de diktes 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm en 3 mm.

De 12e generatie Lapping-Tool is speciaal ontworpen voor het Intel 12e generatie Contact Frame en vereenvoudigt het proces van het lappen van de processor. Met behulp van de bijgevoegde schroeven wordt de CPU eenvoudig op de Lapping-Tool gemonteerd met het Contact Frame. Dit simuleert de werkelijke uiteindelijke positie van de CPU in de socket op het moederbord.

Thermische pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levert uitstekende thermische geleidbaarheid met lage thermische interfaceweerstand voor high-performance koelingstoepassingen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 is ontworpen om zelfs de kleinste openingen op te vullen dankzij een deeltjesmix van aluminiumoxide, aluminiumhydroxide en aluminiumpoeder, wat optimale warmteoverdracht tussen warmtebron en koeler helpt bevorderen. De zachte consistentie past zich goed aan oppervlakken aan, terwijl de pad elektrisch niet-geleidend is en niet uithardt of verhardt na verloop van tijd.

• Uitstekende thermische geleidbaarheid
• Lage thermische interfaceweerstand
• Vult kleine openingen met thermisch geleidende deeltjes
• Zachte pad past zich aan de oppervlakken van warmtebron en koeler aan
• Elektrisch niet-geleidend
• Hardt niet uit of verhardt niet na verloop van tijd

Betrouwbaar thermisch interfacemateriaal voor het behouden van efficiënte warmteoverdracht in veeleisende builds.

De heatspreader van de Ryzen 7000-processors is erg dik, wat deels te wijten is aan de compatibiliteit met oudere CPU-koelers voor het AM4-socket. De onnodige dikte van de heatspreader vermindert de thermische geleidbaarheid, zodat de CPU's worden bediend bij zeer hoge temperaturen, die rond 95 graden Celsius liggen. Door het verwijderen van de heatspreader ("decapitating", "delidding"), kan de CPU-koeler direct op de chiplets van Ryzen 7000-CPU worden gemonteerd, waardoor temperaturen drastisch worden verminderd. Om schade aan gevoelige chips te voorkomen en problemen tijdens gebruik (bijv. RAM), vervangt het Ryzen 7000 Direct Die Frame mechanisme Socket Actuation Mechanism (SAM) op het moederbord.

De krachtige thermische pads uit de Thermal Grizzly Minus Pad-serie hebben een zeer elastisch en flexibel oppervlak met een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor zelfs de kleinste openingen tussen componenten worden opgevuld. Ze zijn verkrijgbaar in diverse afmetingen en diktes.

Deze flexibele en eenvoudig te verwerken Minus Pads zijn samengesteld uit diverse bestanddelen, waaronder een keramische siliconenformule en nano-aluminiumoxide. Hierdoor garanderen de pads een constante en optimale warmteoverdracht.

Een lichte aanraking is voldoende voor een optimale bevestiging. Alle pads zijn milieuvriendelijk en voldoen aan de RoHS-richtlijnen.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Goed samendrukbaar
• Elektrisch isolerend
• De Minus Pad 8 is verkrijgbaar in de afmetingen 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm en 100 mm × 100 mm, en in de diktes 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm en 3 mm.

Thermische' plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 100 x 100 x 2 mm, verpakking van 1 stuk

Carbonaut pad is een thermisch koolstofvezelkussen, gebruikt in plaats van thermische pasta, thermische geleidbaarheid: 62,5 W / (mK), grootte: 31x25 en compatibel met NVIDIA GPU's (GeForce RTX 2080 Ti)

Carbonaut pad is een thermisch koolstofvezelkussen, gebruikt in plaats van thermische pasta, thermische geleidbaarheid: 62,5 W / (mK), grootte: 51x68 en compatibel met AMD TR4-socket

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 30 x 30 x 0,5 mm, verpakking van 1 stuk

De krachtige thermische pads uit de Thermal Grizzly Minus Pad-serie hebben een zeer elastisch en flexibel oppervlak met een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor zelfs de kleinste openingen tussen componenten worden opgevuld. Ze zijn verkrijgbaar in diverse afmetingen en diktes.

Deze flexibele en eenvoudig te verwerken Minus Pads zijn samengesteld uit diverse bestanddelen, waaronder een keramische siliconenformule en nano-aluminiumoxide. Hierdoor garanderen de pads een constante en optimale warmteoverdracht.

Een lichte aanraking is voldoende voor een optimale bevestiging. Alle pads zijn milieuvriendelijk en voldoen aan de RoHS-richtlijnen.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Goed samendrukbaar
• Elektrisch isolerend
• De Minus Pad 8 is verkrijgbaar in de afmetingen 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm en 100 mm × 100 mm, en in de diktes 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm en 3 mm.

Thermische pasta Polartherm X-8 levert hoogwaardige warmteafvoer met een elektrisch niet-geleidende formule, een verpakking van 2 g voor 3–4 toepassingen en een meegeleverde applicatorkit.

Gemaakt van een mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide; eenvoudig direct aan te brengen of met de meegeleverde applicators en spatel om zelfs de kleinste kieren optimaal te vullen voor consistente koeling, en bijzonder geschikt voor CPU's met lagere warmteafgifte.

• 2 g inhoud, voldoende voor ongeveer 3 tot 4 toepassingen
• Lage viscositeit helpt microscopische kieren te vullen om de warmteoverdracht te verbeteren
• Elektrisch niet-geleidend voor extra bescherming en minder kortsluitingsrisico
• Inclusief applicatorkit voor eenvoudiger en schoner aanbrengen

Ideaal voor kleine PC-builds waar betrouwbare warmteoverdracht en eenvoudige handling belangrijk zijn.

Thermische pasta X-10 levert uitstekende thermische geleidbaarheid met lage weerstand en hogere viscositeit voor koele, stille en stabiele werking onder veeleisende workloads.

Gebaseerd op een verbeterde, op siliconenolie gebaseerde draagstof met een hogere concentratie aluminium- en zinkoxidepoeder, is X-10 ontworpen voor optimale warmteoverdracht bij CPU- en GPU-koeling in zowel lucht- als vloeistofkoelsystemen, met eenvoudige applicatie voor zowel beginners als ervaren bouwers.

• Hoogviskeuze formule ontworpen voor processors met hoge warmteafgifte en weerstand tegen het pump-out-effect
• Siliconen-gebaseerde compound, niet elektrisch geleidend
• Applicatiehulpmiddelen inbegrepen: applicator en spatel met meerdere applicatiemethoden

Helpt betrouwbare, consistente koeling te behouden voor stabiele prestaties wanneer je systeem onder belasting staat.

Thermische pasta X-8 combineert een op siliconenolie gebaseerde draagstof met aluminium- en zinkoxidepoeder om de thermische prestaties te verbeteren voor CPU- en GPU-koeling in lucht- of vloeistofkoelsystemen.

Ontworpen voor dagelijkse gebruikers, gamers en DIY pc-bouwers: X-8 biedt een zeer goede thermische geleidbaarheid met goede weerstand voor eenvoudige applicatie, en is duurzaam om het pump-out-effect te weerstaan en systemen koel, stil en stabiel te houden onder belasting.

• Siliconen-gebaseerde, grijze thermische compound
• Niet elektrisch geleidend
• Inclusief applicator en spatel met meerdere applicatiemethoden
• Bedrijfstemperatuur: -50 tot +150°

Betrouwbare warmteoverdracht en praktische applicatie-ondersteuning voor soepele, stabiele koelprestaties.