Thermal Grizzly CPU koeler - pagina 3

The AM5 M4 backplate is an optional mounting plate that replaces the original AM5 backplate. Some CPU coolers use a mounting kit that comes with M4 threaded screws. These are not compatible with the UNC 6-32 thread used on the AM5 backplate. With the AM5 M4 backplate, appropriate CPU coolers, especially AiO watercoolers, can be used.

Thermische pasta Polartherm X-8 combineert hoogwaardige, elektrisch niet-geleidende eigenschappen met een mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide in een verpakking van 40 g voor effectieve warmteafvoer.

Ontworpen als veelzijdige allrounder voor diverse toepassingen: de lage viscositeit dringt door in microscopische kieren om de warmteoverdracht tussen componenten en koeler te verbeteren, en kan direct worden aangebracht of met de meegeleverde applicators en spatel voor een gelijkmatige dekking.

• 40 g voor ongeveer 70–80 toepassingen
• Elektrisch niet-geleidend om het risico op kortsluiting te verkleinen
• Eenvoudig aanbrengen met meegeleverde applicatorkit en spatel
• Bedrijfstemperatuur van -50 °C tot 150 °C

Helpt zelfs de kleinste kieren te vullen voor betrouwbare, consistente koeling, vooral geschikt voor CPU's met lagere warmteafgifte.

Benchtable met actieve PCB combineert een modulair frame met geïntegreerde fan- en pompregeling, brede connectiviteit en on-board opslagopties voor gestroomlijnde hardwaretests.

der8enchtable is een professionele benchtable ontwikkeld in samenwerking met ElmorLabs en der8auer, met radiator- en PSU-montagepunten plus een geïntegreerde PCB die je testhardware aansluit, USB doorlust en praktische bediening toevoegt zoals power en reset.

• 3+1 regelzones voor fans en AIO's met meerdere 4-pin headers en moederbordbeheer
• USB-connectiviteit via 4× USB 2.0 Type-A en 2× USB 2.0 Type-C poorten
• Ingebouwde opslagondersteuning voor maximaal twee 2.5-inch SSD's plus vier microSD-slots
• Flexibel platform met ATX-standoffs die herconfigureerbaar zijn voor Micro-ATX en Mini-ITX, compatibel met lucht- en AIO-koelers

Ontworpen om herhaalbare tests en benchmarking te vereenvoudigen; het houdt bekabeling, koelingsregeling en testmedia-afhandeling georganiseerd in één compacte opstelling.

Thermische pasta X-8 combineert een op siliconenolie gebaseerde draagstof met aluminium- en zinkoxidepoeder om de thermische prestaties te verbeteren voor CPU- en GPU-koeling in lucht- of vloeistofkoelsystemen.

Ontworpen voor dagelijkse gebruikers, gamers en DIY pc-bouwers: X-8 biedt een zeer goede thermische geleidbaarheid met goede weerstand voor eenvoudige applicatie, en is duurzaam om het pump-out-effect te weerstaan en systemen koel, stil en stabiel te houden onder belasting.

• Siliconen-gebaseerde, grijze thermische compound
• Niet elektrisch geleidend
• Inclusief applicator en spatel met meerdere applicatiemethoden
• Bedrijfstemperatuur: -50 tot +150°

Betrouwbare warmteoverdracht en praktische applicatie-ondersteuning voor soepele, stabiele koelprestaties.

Thermische pasta

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

Thermische pasta Thermal Grizzly Duronaut is een hoogwaardige 30 g compound met uitstekende thermische geleidbaarheid, extreme stabiliteit op lange termijn, elektrische niet-geleiding en geen uitharding na verloop van tijd.

Ontworpen voor gamers, overclockers en veeleisende industriële koelsystemen; Duronaut gebruikt een speciaal ontwikkelde siliconenolie met aluminium microdeeltjes en zinkoxide nanodeeltjes om sterke hechting, dunne aanbrenglagen en lage thermische overdrachtsweerstand te ondersteunen.

De verpakking bevat Duronaut 30 g, TG Spatula en TG Spatula Pro voor efficiënt uitsmeren en nauwkeurige applicatie.

Gemaakt voor stabiele, efficiënte warmteoverdracht tussen de warmtebron en de koeler.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermische pad, roodbruin

Thermal pad levert uitzonderlijk hoge samendrukbaarheid met uitstekende thermische geleidbaarheid, ontworpen om zich aan te passen aan uiteenlopende hoogteverschillen tussen componenten.

TG Minus Pad High Compression is bijzonder praktisch voor modificaties aan grafische kaarten met een GPU-waterkoeler of bij het vervangen van pads op een GPU-koeler, waarbij één pad meerdere toleranties op VRAM, spanningsregelaars en andere contactoppervlakken in dezelfde setup kan overbruggen.

• Behoudt thermische geleidbaarheid onder zware compressie en kan toenemen bij hogere contactdruk
• Past zich goed aan hoogte-toleranties aan wanneer de exacte paddikte onbekend is
• Elektrisch niet-geleidend
• Eenvoudig te hanteren en zeer veelzijdig in toepassing

Biedt betrouwbaar contact over ongelijkmatige oppervlakken voor consistentere warmteoverdracht in veeleisende builds.

Thermische pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levert uitstekende thermische geleidbaarheid met lage thermische interfaceweerstand voor high-performance koelingstoepassingen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 is ontworpen om zelfs de kleinste openingen op te vullen dankzij een deeltjesmix van aluminiumoxide, aluminiumhydroxide en aluminiumpoeder, wat optimale warmteoverdracht tussen warmtebron en koeler ondersteunt. De zachte consistentie past zich goed aan oppervlakken aan, terwijl het elektrisch niet-geleidend is en stabiel blijft zonder uit te harden of te verharden na verloop van tijd.

• Uitstekende thermische geleidbaarheid
• Lage thermische interfaceweerstand
• Zachte pad past zich aan de oppervlakken van warmtebron en koeler aan
• Elektrisch niet-geleidend
• Hardt niet uit of verhardt niet na verloop van tijd

Ideaal voor veeleisende builds waar betrouwbaar contact en efficiënte warmteoverdracht belangrijk zijn.

Carbonaut pad is een thermisch koolstofvezelkussen, gebruikt in plaats van thermische pasta, thermische geleidbaarheid: 62,5 W / (mK), grootte: 51x68 en compatibel met AMD TR4-socket

Thermische pasta Polartherm X-10 combineert hoogwaardige warmteafvoer met een elektrisch niet-geleidende formule en een voorraad van 40 g voor ongeveer 70–80 toepassingen, inclusief een applicatorkit.

Ontworpen als veelzijdige oplossing voor diverse toepassingen: deze compound gebruikt een mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide om warmte efficiënt van componenten af te voeren en helpt zelfs kleine kieren te vullen voor consistente koeling, en is met name geschikt voor CPU's met hogere warmteafgifte.

• Elektrisch niet-geleidend om het risico op kortsluiting te verkleinen
• Hoge viscositeit voor stabiliteit, zelfs onder extreme omstandigheden
• Eenvoudig aanbrengen direct of met meegeleverde applicators en spatel
• Breed werkbereik van -50 °C tot 150 °C

Ontworpen voor schone, gelijkmatige dekking en betrouwbare warmteoverdracht wanneer je stabiele temperaturen wilt bij herhaald aanbrengen.

De heatspreader van de Ryzen 7000-processors is erg dik, wat deels te wijten is aan de compatibiliteit met oudere CPU-koelers voor het AM4-socket. De onnodige dikte van de heatspreader vermindert de thermische geleidbaarheid, zodat de CPU's worden bediend bij zeer hoge temperaturen, die rond 95 graden Celsius liggen. Door het verwijderen van de heatspreader ("decapitating", "delidding"), kan de CPU-koeler direct op de chiplets van Ryzen 7000-CPU worden gemonteerd, waardoor temperaturen drastisch worden verminderd. Om schade aan gevoelige chips te voorkomen en problemen tijdens gebruik (bijv. RAM), vervangt het Ryzen 7000 Direct Die Frame mechanisme Socket Actuation Mechanism (SAM) op het moederbord.

Vloeibare metaalkoelpasta, zilverpasta, dichtheid: 6,29 g/cm³, bedrijfstemperatuur: -50 - 200° C, 5 gram

Thermal pads leveren hoge thermische geleidbaarheid met een zeer elastisch, flexibel oppervlak dat is ontworpen om zelfs de kleinste kieren tussen componenten te compenseren.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 is eenvoudig te verwerken en met lichte druk te bevestigen, met gebruik van een keramische siliconenformule-complex en nano aluminiumoxide om constante, optimale warmteoverdracht te ondersteunen in een breed scala aan afmetingen en diktes.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Hoge samendrukbaarheid
• Elektrische isolatie
• RoHS-conform

Betrouwbaar contact en efficiënte warmteoverdracht helpen gevoelige componenten thermisch verbonden en stabiel te houden.

Thermische pasta, grijs, 10ml / 26g

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

Vloeibaar metaal thermische pasta applicator (pakket van 3)

GPU-waterblok voor de Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 met een ultra high-performance coldplate, gerichte VRAM- en VRM-koeling en een zwart geanodiseerde aluminium behuizing met RGB-verlichting.

Het DeltaMate GPU Block gebruikt een dual cold plate-ontwerp met vernikkelde koperen contactoppervlakken die CNC-gefreesd zijn voor efficiënte warmteoverdracht.

• Ultra high-performance microfin coldplate
• Volledig metalen constructie met verlicht kijkvenster
• Directe messing terminal met één inlaat en één uitlaat
• Inclusief Thermal Grizzly thermische pasta en thermische pads

De meegeleverde “The Oracle” spacer PCB helpt de pasvorm te controleren en een custom liquid cooling loop te plannen vóór installatie.

De 12e generatie Lapping-Tool is speciaal ontworpen voor het Intel 12e generatie Contact Frame en vereenvoudigt het proces van het lappen van de processor. Met behulp van de bijgevoegde schroeven wordt de CPU eenvoudig op de Lapping-Tool gemonteerd met het Contact Frame. Dit simuleert de werkelijke uiteindelijke positie van de CPU in de socket op het moederbord.

Carbonaut pad is een thermisch koolstofvezelkussen, gebruikt in plaats van thermische pasta, thermische geleidbaarheid: 62,5 W / (mK), grootte: 31x25 en compatibel met NVIDIA GPU's (GeForce RTX 2080)

Thermische pasta X-10 levert uitstekende thermische geleidbaarheid met lage weerstand en hogere viscositeit voor koele, stille en stabiele werking onder veeleisende workloads.

Gebaseerd op een verbeterde, op siliconenolie gebaseerde draagstof met een hogere concentratie aluminium- en zinkoxidepoeder, is X-10 ontworpen voor optimale warmteoverdracht bij CPU- en GPU-koeling in zowel lucht- als vloeistofkoelsystemen, met eenvoudige applicatie voor zowel beginners als ervaren bouwers.

• Hoogviskeuze formule ontworpen voor processors met hoge warmteafgifte en weerstand tegen het pump-out-effect
• Siliconen-gebaseerde compound, niet elektrisch geleidend
• Applicatiehulpmiddelen inbegrepen: applicator en spatel met meerdere applicatiemethoden

Helpt betrouwbare, consistente koeling te behouden voor stabiele prestaties wanneer je systeem onder belasting staat.