Thermal Grizzly CPU koeler - pagina 2

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 20 x 120 x 1,5 mm, verpakking van 1 stuk

Thermische pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levert uitstekende thermische geleidbaarheid en lage thermische interfaceweerstand voor high-performance toepassingen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 is ontworpen om zelfs de kleinste openingen op te vullen met thermisch geleidende deeltjes dankzij een samenstelling van aluminiumoxide, aluminiumhydroxide en aluminiumpoeder, wat optimale warmteoverdracht tussen warmtebron en koeler bevordert.

• High-performance thermische pad voor extreme toepassingen
• Geoptimaliseerde materiaalsamenstelling voor lage thermische interfaceweerstand
• Zachte consistentie past zich goed aan contactoppervlakken aan
• Elektrisch niet-geleidend
• Hardt niet uit of verhardt niet na verloop van tijd, zelfs bij langdurig gebruik

Betrouwbaar interfacemateriaal voor stabiele, efficiënte warmteoverdracht in veeleisende builds.

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 100 x 100 x 1,5 mm, verpakking van 1 stuk

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 20 x 120 x 0,5 mm, verpakking van 2 stuks

Grease spatula (pak van 3)

Thermal pad biedt uitzonderlijk hoge samendrukbaarheid met uitstekende thermische geleidbaarheid, ontworpen om uiteenlopende hoogteverschillen over meerdere contactpunten te overbruggen.

TG Minus Pad High Compression is bijzonder praktisch voor het modificeren van grafische kaarten met een GPU-waterkoeler of het vervangen van thermal pads op een GPU-koeler, waarbij één type pad componenten zoals VRAM, spanningsregelaars en andere contactoppervlakken in dezelfde setup kan afdekken.

• Zeer hoge samendrukbaarheid
• Uitstekende thermische geleidbaarheid, zelfs onder zware compressie
• Past zich goed aan hoogte-toleranties aan
• Elektrisch niet-geleidend
• Eenvoudig te hanteren

Ideaal wanneer de exacte paddikte onzeker is; helpt betrouwbaar contact te behouden en compenseert toleranties.

CPU-montageframe maakt direct-die montage mogelijk voor AMD Ryzen 7000-processors op AM5 door de geïntegreerde heat spreader weg te laten, voor aanzienlijk lagere bedrijfstemperaturen.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame laat je CPU-koeler direct contact maken met de chiplets van de processor voor efficiëntere warmteafvoer, terwijl het helpt de blootliggende chiplets te beschermen tegen contactdruk die de CPU-functie kan beïnvloeden.

• Compatibel met AMD Ryzen 7000 (incl. Ryzen 7000 V2)
• Maakt montage van delidded Ryzen-CPU's mogelijk
• Eenvoudige montage
• Geanodiseerde aluminium constructie in zwart

Ideaal voor extreme overclockers, gamers en content creators die betere koeling zoeken via directe warmteoverdracht.

Spatelset TG Spatula Pro (3-pack) zorgt voor een gelijkmatige en nauwkeurige toepassing van thermische pasta op CPU’s, geoptimaliseerd om meer druk tijdens het uitsmeren mogelijk te maken.

Ontworpen voor een nauwkeurige, gelijkmatige toepassing van thermische pasta’s met hoge tot zeer hoge viscositeit; deze zachte kunststof spatels verminderen het risico op krassen of oppervlakteschade en reageren niet met metalen componenten van thermische pasta’s.

• Handige 3-pack
• Zachte kunststof met een lagere hardheid dan metalen gereedschap
• Troffelachtige vorm voor hoge stijfheid onder neerwaartse druk
• Compatibel met Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut en Kryonaut Extreme

Helpt een schone, consistente verdeling te bereiken voor betrouwbare resultaten met thermische pasta.

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 20 x 120 x 2 mm, verpakking van 1 stuk

Thermal Grizzly TG Shield is een hoge temperatuur conformal coating om componenten te beschermen tegen kortsluitingen door vloeibaar metaal. TG Shield droogt snel voor snelle toepassing en biedt betrouwbare bescherming van PC-componenten in combinatie met vloeibaar metaal.

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, verpakking van 2 stuks

Thermische' plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 100 x 100 x 2 mm, verpakking van 1 stuk

Aeronaut thermal grease is the ideal beginner's product with high effectiveness. Great surface protection, as well as good heat transfer capabilites make Aeronaut the ideal choice for users who want to optimize their cooling solution in an effective way, or maybe want to use an alternative to the thermal grease included with their hardware, with a remarkable cost effectiveness to boot.

• very good thermal conductivity
• long-term durability
• no curing
• no electrical conductivity

Thermische pasta, lichtgrijs

Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levert uitstekende thermische geleidbaarheid met lage thermische interfaceweerstand voor high-performance toepassingen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 is ontwikkeld om zelfs de kleinste kieren in de matrix te vullen met een mix van aluminiumoxide, aluminiumhydroxide en aluminiumpoeder, en ondersteunt optimale warmteoverdracht tussen warmtebron en koeler. De zachte consistentie vormt zich goed naar contactoppervlakken, is elektrisch niet-geleidend en hardt niet uit of verhardt niet na verloop van tijd, zelfs niet bij langdurig gebruik.

• Uitstekende thermische geleidbaarheid
• Lage thermische interfaceweerstand voor optimale warmteoverdracht
• Zachte pad vormt zich naar de oppervlakken van warmtebron en koeler
• Elektrisch niet-geleidend
• Hardt niet uit of verhardt niet na verloop van tijd

Betrouwbaar thermisch interfacemateriaal voor stabiele prestaties in veeleisende koelopstellingen.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, usable across an operating temperature range of -40°C to +120°C.

The TG Putty product line provides a thermally conductive compound in multiple formulations and content options for replacing thermal pads on GPU assemblies.

• Intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Formulations: Basic, Advance, Pro

Fills gaps between components to establish effective thermal contact where pads are typically used.

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

The practical AM5 Adapter & Offset Mounting Kit for AMD‘s socket AM5 motherboards includes cooler brackets for offset mounting of the CPU as well as adapter screws from UNC 6-32 to M3 and M4 threads respectively. The adapter screws can be used to mount CPU coolers that require an M3 or M4 thread instead of the UNC 6-32 thread of the mounting screws of the cooler bracket, as is the case with various AIOs or water coolers. With the offset brackets, compatible CPU coolers can optionally be mounted offset on the processor to optimise cooling performance. Since the introduction of the chiplet design in Ryzen CPUs, the hottest point of the heat spreader is no longer in the middle, but has been offset slightly downwards and, depending on the CPU, towards the edge.

The Delid-Die-Mate Intel 13th Gen is a tool for removing the heat spreader ("delidden") on Intel processors for socket LGA1700. By removing the heat spreader, the CPUs can be cooled via "direct die", for example. With the so-called "direct die", the CPU cooler is mounted directly on the processor chip. By omitting the heat spreader in the cooling circuit, a significantly optimised heat transfer from the die to the CPU cooler is possible.

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

The AM5 Lapping-Tool was developed for grinding the heat spreaders of the AM5 processor series from AMD. The tolerances of the AM5 Lapping-Tool allow a gradual grinding of the heat spreader by 0.4 millimetres, up to a total height of 1.6 millimetres. When using the normal AMD mounting frame (SAM), a maximum sanding of 1.0 mm is provided until the middle steps are reached. A further 0.6 mm is only possible if the CPU is mounted e.g. with a suitable AM5 Contact Frame.