Thermal Grizzly - pagina 4

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

De krachtige thermische pads uit de Thermal Grizzly Minus Pad-serie hebben een zeer elastisch en flexibel oppervlak met een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor zelfs de kleinste openingen tussen componenten worden opgevuld. Ze zijn verkrijgbaar in diverse afmetingen en diktes.

Deze flexibele en eenvoudig te verwerken Minus Pads zijn samengesteld uit diverse bestanddelen, waaronder een keramische siliconenformule en nano-aluminiumoxide. Hierdoor garanderen de pads een constante en optimale warmteoverdracht.

Een lichte aanraking is voldoende voor een optimale bevestiging. Alle pads zijn milieuvriendelijk en voldoen aan de RoHS-richtlijnen.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Goed samendrukbaar
• Elektrisch isolerend
• De Minus Pad 8 is verkrijgbaar in de afmetingen 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm en 100 mm × 100 mm, en in de diktes 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm en 3 mm.

De krachtige thermische pads uit de Thermal Grizzly Minus Pad-serie hebben een zeer elastisch en flexibel oppervlak met een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor zelfs de kleinste openingen tussen componenten worden opgevuld. Ze zijn verkrijgbaar in diverse afmetingen en diktes.

Deze flexibele en eenvoudig te verwerken Minus Pads zijn samengesteld uit diverse bestanddelen, waaronder een keramische siliconenformule en nano-aluminiumoxide. Hierdoor garanderen de pads een constante en optimale warmteoverdracht.

Een lichte aanraking is voldoende voor een optimale bevestiging. Alle pads zijn milieuvriendelijk en voldoen aan de RoHS-richtlijnen.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Goed samendrukbaar
• Elektrisch isolerend
• De Minus Pad 8 is verkrijgbaar in de afmetingen 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm en 100 mm × 100 mm, en in de diktes 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm en 3 mm.

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 20 x 120 x 0,5 mm, verpakking van 1 stuk

Kapton isolatiefolie is een polyimidefilm voor het elektrisch isoleren en afmaskeren van componenten bij het aanbrengen van geleidende thermische interface-materialen bij temperaturen tot 260 °C.

Ontworpen voor gebruik met materialen zoals Conductonaut liquid metal, Carbonaut en KryoSheet, helpt het SMD's op CPU- of GPU-oppervlakken te beschermen tijdens het aanbrengen.

• Elektrisch isolerende polyimidefilm
• Doorslagspanning van 5 kV
• Geleverd als 50 zelfklevende strips op dragerfolie
• Kleefoppervlak moet vóór toepassing worden gereinigd

Een praktische installatiehulp voor nauwkeurige bescherming bij het werken met geleidende thermische interface-materialen.

Thermische pasta Polartherm X-10 levert hoogwaardige, elektrisch niet-geleidende warmteoverdracht in een verpakking van 10 g, inclusief een applicatorkit voor eenvoudig en consistent aanbrengen.

Ontworpen als allrounder voor diverse toepassingen: de mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide helpt warmte effectief van componenten af te voeren en zelfs de kleinste kieren te vullen voor betrouwbare koeling, waardoor het vooral geschikt is voor CPU's met hogere warmteafgifte.

• 10 g pasta voor ongeveer 18–20 toepassingen
• Inclusief applicators en spatel voor precies uitsmeren
• Hoge viscositeit voor stabiliteit onder extreme omstandigheden
• Elektrisch niet-geleidend om kortsluitingsrisico te verkleinen

Creëert een consistente laag die de warmteoverdracht verbetert en helpt veeleisende systemen koeler te laten draaien.

De 12e generatie Lapping-Tool is speciaal ontworpen voor het Intel 12e generatie Contact Frame en vereenvoudigt het proces van het lappen van de processor. Met behulp van de bijgevoegde schroeven wordt de CPU eenvoudig op de Lapping-Tool gemonteerd met het Contact Frame. Dit simuleert de werkelijke uiteindelijke positie van de CPU in de socket op het moederbord.

Thermische pad, zwart (pak van 4)

Thermische pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levert uitstekende thermische geleidbaarheid met lage thermische interfaceweerstand voor high-performance koelingstoepassingen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 is ontworpen om zelfs de kleinste openingen op te vullen dankzij een deeltjesmix van aluminiumoxide, aluminiumhydroxide en aluminiumpoeder, wat optimale warmteoverdracht tussen warmtebron en koeler helpt bevorderen. De zachte consistentie past zich goed aan oppervlakken aan, terwijl de pad elektrisch niet-geleidend is en niet uithardt of verhardt na verloop van tijd.

• Uitstekende thermische geleidbaarheid
• Lage thermische interfaceweerstand
• Vult kleine openingen met thermisch geleidende deeltjes
• Zachte pad past zich aan de oppervlakken van warmtebron en koeler aan
• Elektrisch niet-geleidend
• Hardt niet uit of verhardt niet na verloop van tijd

Betrouwbaar thermisch interfacemateriaal voor het behouden van efficiënte warmteoverdracht in veeleisende builds.

De heatspreader van de Ryzen 7000-processors is erg dik, wat deels te wijten is aan de compatibiliteit met oudere CPU-koelers voor het AM4-socket. De onnodige dikte van de heatspreader vermindert de thermische geleidbaarheid, zodat de CPU's worden bediend bij zeer hoge temperaturen, die rond 95 graden Celsius liggen. Door het verwijderen van de heatspreader ("decapitating", "delidding"), kan de CPU-koeler direct op de chiplets van Ryzen 7000-CPU worden gemonteerd, waardoor temperaturen drastisch worden verminderd. Om schade aan gevoelige chips te voorkomen en problemen tijdens gebruik (bijv. RAM), vervangt het Ryzen 7000 Direct Die Frame mechanisme Socket Actuation Mechanism (SAM) op het moederbord.

Thermal Grizzly presents the WireView GPU, a device for measuring the power consumption of PCI expansion and plug-in cards, which was developed in collaboration with Jon „elmor“ Sandström. At the same time, the U-shaped design of the adapter enables optimised cable routing for clean cable management.

What does the WireView GPU do?
The WireView GPU enables the measurement of the power consumption of PCI expansion and plug-in cards and logs this data to determine the power consumption. This data can be used, among other things, to determine the power costs of a graphics card or to compare the power consumption with other graphics cards - and just plain looks cool!

- 1 x 8-Pins PCI-E - reversed direction

Thermal Grizzly presents the WireView GPU, a device for measuring the power consumption of PCI expansion and plug-in cards, which was developed in collaboration with Jon „elmor“ Sandström. At the same time, the U-shaped design of the adapter enables optimised cable routing for clean cable management.

What does the WireView GPU do?
The WireView GPU enables the measurement of the power consumption of PCI expansion and plug-in cards and logs this data to determine the power consumption. This data can be used, among other things, to determine the power costs of a graphics card or to compare the power consumption with other graphics cards - and just plain looks cool!

- 2 x 8-Pins PCI-E - normal direction

Carbonaut pad is een thermisch koolstofvezelkussen, gebruikt in plaats van thermische pasta, thermische geleidbaarheid: 62,5 W / (mK), grootte: 31x25 en compatibel met NVIDIA GPU's (GeForce RTX 2080 Ti)

Carbonaut pad is een thermisch koolstofvezelkussen, gebruikt in plaats van thermische pasta, thermische geleidbaarheid: 62,5 W / (mK), grootte: 51x68 en compatibel met AMD TR4-socket

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 30 x 30 x 0,5 mm, verpakking van 1 stuk

Thermische' plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 100 x 100 x 2 mm, verpakking van 1 stuk

Apparaat voor het monitoren van grafischekaartvoeding voor 12V-2x6 GPU-connectoren met per-pin stroommeting, TFT-IPS-display, omgekeerde plugoriëntatie en actieve koeling.

Thermal Grizzly WireView Pro II GPU meet continu stromen, spanningen, temperaturen en stroomverbruik, met visuele en hoorbare waarschuwingen wanneer ingestelde limieten worden overschreden.

Het apparaat ondersteunt automatische datalogging, configureerbare displayweergaven, USB-C firmware-updates en 90-graden kabelrouting voor netter beheer van GPU-voedingskabels.

Ontworpen voor nauwkeurige connectormonitoring; het helpt om stroomtoevoer en lastverdeling eenvoudiger te volgen in high-performance grafischekaartsystemen.

De krachtige thermische pads uit de Thermal Grizzly Minus Pad-serie hebben een zeer elastisch en flexibel oppervlak met een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor zelfs de kleinste openingen tussen componenten worden opgevuld. Ze zijn verkrijgbaar in diverse afmetingen en diktes.

Deze flexibele en eenvoudig te verwerken Minus Pads zijn samengesteld uit diverse bestanddelen, waaronder een keramische siliconenformule en nano-aluminiumoxide. Hierdoor garanderen de pads een constante en optimale warmteoverdracht.

Een lichte aanraking is voldoende voor een optimale bevestiging. Alle pads zijn milieuvriendelijk en voldoen aan de RoHS-richtlijnen.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Goed samendrukbaar
• Elektrisch isolerend
• De Minus Pad 8 is verkrijgbaar in de afmetingen 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm en 100 mm × 100 mm, en in de diktes 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm en 3 mm.

De krachtige thermische pads uit de Thermal Grizzly Minus Pad-serie hebben een zeer elastisch en flexibel oppervlak met een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor zelfs de kleinste openingen tussen componenten worden opgevuld. Ze zijn verkrijgbaar in diverse afmetingen en diktes.

Deze flexibele en eenvoudig te verwerken Minus Pads zijn samengesteld uit diverse bestanddelen, waaronder een keramische siliconenformule en nano-aluminiumoxide. Hierdoor garanderen de pads een constante en optimale warmteoverdracht.

Een lichte aanraking is voldoende voor een optimale bevestiging. Alle pads zijn milieuvriendelijk en voldoen aan de RoHS-richtlijnen.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Goed samendrukbaar
• Elektrisch isolerend
• De Minus Pad 8 is verkrijgbaar in de afmetingen 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm en 100 mm × 100 mm, en in de diktes 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm en 3 mm.

Thermische pasta Polartherm X-8 levert hoogwaardige warmteafvoer met een elektrisch niet-geleidende formule, een verpakking van 2 g voor 3–4 toepassingen en een meegeleverde applicatorkit.

Gemaakt van een mix van siliconen, aluminium en aluminiumoxide; eenvoudig direct aan te brengen of met de meegeleverde applicators en spatel om zelfs de kleinste kieren optimaal te vullen voor consistente koeling, en bijzonder geschikt voor CPU's met lagere warmteafgifte.

• 2 g inhoud, voldoende voor ongeveer 3 tot 4 toepassingen
• Lage viscositeit helpt microscopische kieren te vullen om de warmteoverdracht te verbeteren
• Elektrisch niet-geleidend voor extra bescherming en minder kortsluitingsrisico
• Inclusief applicatorkit voor eenvoudiger en schoner aanbrengen

Ideaal voor kleine PC-builds waar betrouwbare warmteoverdracht en eenvoudige handling belangrijk zijn.

Thermische pasta X-10 levert uitstekende thermische geleidbaarheid met lage weerstand en hogere viscositeit voor koele, stille en stabiele werking onder veeleisende workloads.

Gebaseerd op een verbeterde, op siliconenolie gebaseerde draagstof met een hogere concentratie aluminium- en zinkoxidepoeder, is X-10 ontworpen voor optimale warmteoverdracht bij CPU- en GPU-koeling in zowel lucht- als vloeistofkoelsystemen, met eenvoudige applicatie voor zowel beginners als ervaren bouwers.

• Hoogviskeuze formule ontworpen voor processors met hoge warmteafgifte en weerstand tegen het pump-out-effect
• Siliconen-gebaseerde compound, niet elektrisch geleidend
• Applicatiehulpmiddelen inbegrepen: applicator en spatel met meerdere applicatiemethoden

Helpt betrouwbare, consistente koeling te behouden voor stabiele prestaties wanneer je systeem onder belasting staat.

Thermische pasta X-8 combineert een op siliconenolie gebaseerde draagstof met aluminium- en zinkoxidepoeder om de thermische prestaties te verbeteren voor CPU- en GPU-koeling in lucht- of vloeistofkoelsystemen.

Ontworpen voor dagelijkse gebruikers, gamers en DIY pc-bouwers: X-8 biedt een zeer goede thermische geleidbaarheid met goede weerstand voor eenvoudige applicatie, en is duurzaam om het pump-out-effect te weerstaan en systemen koel, stil en stabiel te houden onder belasting.

• Siliconen-gebaseerde, grijze thermische compound
• Niet elektrisch geleidend
• Inclusief applicator en spatel met meerdere applicatiemethoden
• Bedrijfstemperatuur: -50 tot +150°

Betrouwbare warmteoverdracht en praktische applicatie-ondersteuning voor soepele, stabiele koelprestaties.