GPU power monitoring device measures and records graphics card power through the 12VHPWR connector, displays real-time watts/volts/amps on an OLED, detects connector type, monitors temperatures and issues an audible alarm for over-current, over-temperature or misconnected/incorrect cables.

Designed for in-line measurement, the WireView Pro GPU connects between the graphics card and the PSU to log power usage with a 60-second averaging mode and to detect power peaks and incorrect cable specifications.

• OLED display showing current W, V, A, min/max, 60s average (RAVG) and total energy (Wh)


• Records power consumption for analysis and comparison, with a special 60-second measurement cycle


• Connector detection for 150 W / 300 W / 450 W / 600 W specified cables


• Internal temperature sensors at the power connectors plus two external 10K NTC sensors (5 cm and 20 cm included)


• Audible buzzer with adjustable temperature and current limits; warns on incorrect or loose cable connections


• Available in Normal and Reverse 12VHPWR orientations and connects to the PSU via the power cable

Be aware that the WireView PCB and connectors can become very hot during use—up to about 60°C with air-cooled cards and up to 100°C with water-cooled cards without airflow—so allow it to cool before handling.

CPU contact frame voor Intel 13th gen Intel Raptor Lake & 14th gen Raptor Lake-S, kan helpen bij het verbeteren van de koelprestaties met beter contact tussen CPU en koeler - bekijk alstublieft de installatievideo voordat u installeert

CPU Contact Frame improves cooling by shifting contact pressure to the edges, preventing IHS concavity and enabling better cooler contact on Intel LGA1700 sockets.

The Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT is the injection-molded "Lite" mounting frame made from ABS reinforced with 15% glass fiber that replaces the standard ILM to increase contact surface and simplify installation.

• Injection-molded ABS with 15% glass fiber for added stability


• Inner contour shifts pressure from centre to edges to avoid concave IHS


• Designed for Intel LGA1700; compatible with 12th, 13th and 14th Gen CPUs


• Only for CPUs whose IHS has been ground down by no more than 0.2 mm


• Includes 4 pan-head screws (UNC 3/8"), 5/64" hex socket wrench and Torx T20 angle wrench

Simple installation and improved cooler contact can lead to noticeably lower CPU temperatures depending on the cooler and processor.

GPU power monitoring device measures and records graphics card power through the 12VHPWR connector, displays real-time watts/volts/amps on an OLED, detects connector type, monitors temperatures and issues an audible alarm for over-current, over-temperature or misconnected/incorrect cables.

Designed for in-line measurement, the WireView Pro GPU connects between the graphics card and the PSU to log power usage with a 60-second averaging mode and to detect power peaks and incorrect cable specifications.

• OLED display showing current W, V, A, min/max, 60s average (RAVG) and total energy (Wh)


• Records power consumption for analysis and comparison, with a special 60-second measurement cycle


• Connector detection for 150 W / 300 W / 450 W / 600 W specified cables


• Internal temperature sensors at the power connectors plus two external 10K NTC sensors (5 cm and 20 cm included)


• Audible buzzer with adjustable temperature and current limits; warns on incorrect or loose cable connections


• Available in Normal and Reverse 12VHPWR orientations and connects to the PSU via the power cable

Be aware that the WireView PCB and connectors can become very hot during use—up to about 60°C with air-cooled cards and up to 100°C with water-cooled cards without airflow—so allow it to cool before handling.

Vloeibaar metaal thermische pasta applicator (pakket van 3)

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

Thermal pads leveren hoge thermische geleidbaarheid met een zeer elastisch, flexibel oppervlak dat is ontworpen om zelfs de kleinste kieren tussen componenten te compenseren.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 is eenvoudig te verwerken en met lichte druk te bevestigen, met gebruik van een keramische siliconenformule-complex en nano aluminiumoxide om constante, optimale warmteoverdracht te ondersteunen in een breed scala aan afmetingen en diktes.

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Hoge samendrukbaarheid
• Elektrische isolatie
• RoHS-conform

Betrouwbaar contact en efficiënte warmteoverdracht helpen gevoelige componenten thermisch verbonden en stabiel te houden.

Thermische pasta, lichtgrijs

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1 × Duronaut thermal paste 2 g
1 × Applicator
1 × TG Spatula
1 × TG Spatula Pro

Thermische pasta, ontworpen voor Overclocking, 14,2 W/m*K thermische geleidbaarheid, geen uitharding nodig, 33.84 gram

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 20 x 120 x 1,5 mm, verpakking van 1 stuk

Thermische pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levert uitstekende thermische geleidbaarheid en lage thermische interfaceweerstand voor high-performance toepassingen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 is ontworpen om zelfs de kleinste openingen op te vullen met thermisch geleidende deeltjes dankzij een samenstelling van aluminiumoxide, aluminiumhydroxide en aluminiumpoeder, wat optimale warmteoverdracht tussen warmtebron en koeler bevordert.

• High-performance thermische pad voor extreme toepassingen
• Geoptimaliseerde materiaalsamenstelling voor lage thermische interfaceweerstand
• Zachte consistentie past zich goed aan contactoppervlakken aan
• Elektrisch niet-geleidend
• Hardt niet uit of verhardt niet na verloop van tijd, zelfs bij langdurig gebruik

Betrouwbaar interfacemateriaal voor stabiele, efficiënte warmteoverdracht in veeleisende builds.

Thermal Grizzly presents the WireView GPU, a device for measuring the power consumption of PCI expansion and plug-in cards, which was developed in collaboration with Jon „elmor“ Sandström. At the same time, the U-shaped design of the adapter enables optimised cable routing for clean cable management.

What does the WireView GPU do?
The WireView GPU enables the measurement of the power consumption of PCI expansion and plug-in cards and logs this data to determine the power consumption. This data can be used, among other things, to determine the power costs of a graphics card or to compare the power consumption with other graphics cards - and just plain looks cool!

- 3 x 8-Pins PCI-E - normal direction

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 20 x 120 x 0,5 mm, verpakking van 2 stuks

Grease spatula (pak van 3)

Thermal pad biedt uitzonderlijk hoge samendrukbaarheid met uitstekende thermische geleidbaarheid, ontworpen om uiteenlopende hoogteverschillen over meerdere contactpunten te overbruggen.

TG Minus Pad High Compression is bijzonder praktisch voor het modificeren van grafische kaarten met een GPU-waterkoeler of het vervangen van thermal pads op een GPU-koeler, waarbij één type pad componenten zoals VRAM, spanningsregelaars en andere contactoppervlakken in dezelfde setup kan afdekken.

• Zeer hoge samendrukbaarheid
• Uitstekende thermische geleidbaarheid, zelfs onder zware compressie
• Past zich goed aan hoogte-toleranties aan
• Elektrisch niet-geleidend
• Eenvoudig te hanteren

Ideaal wanneer de exacte paddikte onzeker is; helpt betrouwbaar contact te behouden en compenseert toleranties.

CPU-montageframe maakt direct-die montage mogelijk voor AMD Ryzen 7000-processors op AM5 door de geïntegreerde heat spreader weg te laten, voor aanzienlijk lagere bedrijfstemperaturen.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame laat je CPU-koeler direct contact maken met de chiplets van de processor voor efficiëntere warmteafvoer, terwijl het helpt de blootliggende chiplets te beschermen tegen contactdruk die de CPU-functie kan beïnvloeden.

• Compatibel met AMD Ryzen 7000 (incl. Ryzen 7000 V2)
• Maakt montage van delidded Ryzen-CPU's mogelijk
• Eenvoudige montage
• Geanodiseerde aluminium constructie in zwart

Ideaal voor extreme overclockers, gamers en content creators die betere koeling zoeken via directe warmteoverdracht.

Spatelset TG Spatula Pro (3-pack) zorgt voor een gelijkmatige en nauwkeurige toepassing van thermische pasta op CPU’s, geoptimaliseerd om meer druk tijdens het uitsmeren mogelijk te maken.

Ontworpen voor een nauwkeurige, gelijkmatige toepassing van thermische pasta’s met hoge tot zeer hoge viscositeit; deze zachte kunststof spatels verminderen het risico op krassen of oppervlakteschade en reageren niet met metalen componenten van thermische pasta’s.

• Handige 3-pack
• Zachte kunststof met een lagere hardheid dan metalen gereedschap
• Troffelachtige vorm voor hoge stijfheid onder neerwaartse druk
• Compatibel met Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut en Kryonaut Extreme

Helpt een schone, consistente verdeling te bereiken voor betrouwbare resultaten met thermische pasta.

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

Onderdeel/accessoire voor computerkoelsysteem Thermal Grizzly TG-GG-01 TG GPU Guard is een sterk samendrukbare schuimafdichting, ontworpen voor GPU-dies, die helpt nabijgelegen componenten te beschermen bij gebruik van vloeibaar metaal of andere elektrisch geleidende thermische interfacematerialen.

De TG GPU Guard bedekt de surface-mounted devices (SMD's) naast de GPU en is iets hoger dan de GPU-die, zodat de montagedruk het schuim samendrukt om hoogteverschillen tussen de PCB en de koeler te overbruggen en te helpen voorkomen dat koelpasta zich naar andere componenten verspreidt. Het beperkt ook de blootstelling aan zuurstof van het vloeibare metaal om de levensduur te verlengen en is galliumbestendig.

• Sterk samendrukbare schuimafdichting voor GPU-dies
• Beschermt elektronische componenten bij gebruik van geleidende thermische interfacematerialen
• Bedekt SMD's naast de GPU en is iets hoger dan de GPU-die
• Basismateriaaldikte 0.8 mm, samendrukbaar tot 0.15 mm
• Helpt voorkomen dat vloeibaar metaal zich verspreidt naar PCB-componenten
• Galliumbestendig

Ideaal voor een schonere, veiligere toepassing van vloeibaar metaal en duurzamere thermische interfaceprestaties op grafische kaarten.

Thermische plaat, thermische geleidbaarheid: 8 W (mK), 20 x 120 x 2 mm, verpakking van 1 stuk

Thermal Grizzly TG Shield is een hoge temperatuur conformal coating om componenten te beschermen tegen kortsluitingen door vloeibaar metaal. TG Shield droogt snel voor snelle toepassing en biedt betrouwbare bescherming van PC-componenten in combinatie met vloeibaar metaal.

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.