Nedis COOLP101WT heat sink compound - Thermische pasta
Koelpasta voor koelblok levert een hoge thermische geleidbaarheid om warmtegeleiding en -afvoer tussen je CPU/GPU en koelblok te verbeteren.
Nedis COOLP101WT heat sink compound is een thermisch geleidende koelpasta die is ontworpen om microscopische oneffenheden op het koelblok en het processoroppervlak op te vullen, waar lucht de koelprestaties kan verminderen. Zo kan je systeem zware programma’s aan zonder oververhitting van het moederbord.
- Thermische pasta voor CPU/GPU-koelblokcontact
- Vult micro-openingen om ingesloten lucht te verminderen
- Thermische geleidbaarheid: 1.63 W/mK
- Hoeveelheid pasta: 5 g
Zorgt voor stabiele koelprestaties bij veeleisende workloads door efficiënte warmteoverdracht te ondersteunen.
Hierdoor kun je zware programma’s draaien zonder dat het moederbord oververhit raakt.
CPU koeler
-
dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Thermische pasta
Op voorraad - 2-3 werkdagen levertijd5,07 €
Case accessoires
-
DUTZO Air Duster Turbo
Op voorraad - 2-3 werkdagen levertijd64,90 € -
DUTZO Air Duster - 1 speed
Op voorraad - 2-3 werkdagen levertijd39,90 € -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
Op voorraad - 2-3 werkdagen levertijd74,90 €
-
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
Op voorraad - 2-3 werkdagen levertijd64,90 €
Kenmerken
Technische details
Gewicht en omvang
Verpakking
Bovenstaande specificaties en vermeldingen kunnen zonder voorafgaande kennisgeving door de fabrikant worden gewijzigd. Sommige teksten kunnen automatisch of machinaal zijn gegenereerd en daardoor misleidende teksten opleveren.




