Productnummer: 3285600

Nedis COOLP101WT heat sink compound - Thermische pasta

Koelpasta voor koelblok levert een hoge thermische geleidbaarheid om warmtegeleiding en -afvoer tussen je CPU/GPU en koelblok te verbeteren.

Nedis COOLP101WT heat sink compound is een thermisch geleidende koelpasta die is ontworpen om microscopische oneffenheden op het koelblok en het processoroppervlak op te vullen, waar lucht de koelprestaties kan verminderen. Zo kan je systeem zware programma’s aan zonder oververhitting van het moederbord.

  • Thermische pasta voor CPU/GPU-koelblokcontact
  • Vult micro-openingen om ingesloten lucht te verminderen
  • Thermische geleidbaarheid: 1.63 W/mK
  • Hoeveelheid pasta: 5 g

Zorgt voor stabiele koelprestaties bij veeleisende workloads door efficiënte warmteoverdracht te ondersteunen.
Lees meer
5,05 € 4,17 € excl. BTW
Goedkoopste privé verzending 6,99 €
Bestelproduct, 9 - 10 werkdagen levertijd

Deze Nedis koelpasta zorgt voor een uitstekende warmtegeleiding. Hij vult alle microscopische oneffenheden op tussen de koelplaat en de CPU/GPU. Deze oneffenheden kunnen namelijk lucht vasthouden, waardoor de koelplaat minder efficiënt werkt. De koelpasta zorgt voor een uitstekende warmtegeleiding en warmteafvoer.
Hierdoor kun je zware programma’s draaien zonder dat het moederbord oververhit raakt.

Case accessoires

CPU koeler

Producent
Productnummer
3285600
Model
COOLP101WT
EAN
5412810322411
Naar de website van de producent
Soort
Koelpasta
Thermische geleidbaarheid
1,63 W/m·K
Kleur van het product
Wit
Viscositeit
1000
Relatieve dichtheid
2 g/cm³
Bedrijfstemperatuur (T-T)
-30 - 300 °C
Thixotrope index (TI)
350
Lage thermische weerstand
Ja
Breedte
20 mm
Diepte
133 mm
Hoogte
10 mm
Gewicht
5 g
Aantal per verpakking
1 stuk(s)
Spatel
Nee
Breedte verpakking
185 mm
Diepte verpakking
20 mm
Hoogte verpakking
95 mm
Gewicht verpakking
20 g

Kenmerken

Soort
Koelpasta
Thermische geleidbaarheid
1,63 W/m·K
Kleur van het product
Wit
Viscositeit
1000
Relatieve dichtheid
2 g/cm³
Bedrijfstemperatuur (T-T)
-30 - 300 °C

Technische details

Thixotrope index (TI)
350
Lage thermische weerstand
Ja

Gewicht en omvang

Breedte
20 mm
Diepte
133 mm
Hoogte
10 mm
Gewicht
5 g

Verpakking

Aantal per verpakking
1 stuk(s)
Spatel
Nee
Breedte verpakking
185 mm
Diepte verpakking
20 mm
Hoogte verpakking
95 mm
Gewicht verpakking
20 g

Bovenstaande specificaties en vermeldingen kunnen zonder voorafgaande kennisgeving door de fabrikant worden gewijzigd. Sommige teksten kunnen automatisch of machinaal zijn gegenereerd en daardoor misleidende teksten opleveren.