Koelpasta voor koelblok levert een hoge thermische geleidbaarheid om warmtegeleiding en -afvoer tussen je CPU/GPU en koelblok te verbeteren.
Nedis COOLP101WT heat sink compound is een thermisch geleidende koelpasta die is ontworpen om microscopische oneffenheden op het koelblok en het processoroppervlak op te vullen, waar lucht de koelprestaties kan verminderen. Zo kan je systeem zware programma’s aan zonder oververhitting van het moederbord.
- Thermische pasta voor CPU/GPU-koelblokcontact
- Vult micro-openingen om ingesloten lucht te verminderen
- Thermische geleidbaarheid: 1.63 W/mK
- Hoeveelheid pasta: 5 g
Zorgt voor stabiele koelprestaties bij veeleisende workloads door efficiënte warmteoverdracht te ondersteunen.
